2023成都国际半导体与5G应用展览会

2023成都国际半导体与5G应用展览会

时间：2023年7月13-15日

地点：成都世纪城新国际会展中心

●展会简介

市场推动产业发展，应用技术创新。2023成都国际半导体与5G材料展览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心召开，展会依托中国电子展强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

●展示范围：

◆半导体设计、封测、制造生产厂商。

◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

◆生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

◆封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

◆测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆5G材料展区

◆5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉体、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种改性塑料等。

◆导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、氧化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合金、高导热镁合金、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态金属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。

◆电磁屏蔽材料金属类：铍铜、不锈钢等；填充类：导电硅胶、导电塑料等；表面敷层类：导电布、导电涂料等；器件及模组：导电塑料器件、导电硅胶、导电布衬垫等。

◆防水材料：主板防水、器件防水、结构防水等。

◆特殊功能：光电、胶黏、除味、自清洁、易清洁、不沾、耐磨、耐高温等。

●观众

1.航空航天，船舶制造，汽车工程，仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，医疗，化工，石油煤炭、能源、冶金、机床等。

2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3.国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投融资机构等。

●成都半导体展组委会

参展咨询：刘翔 先生

电话：+86-21-61830927

手机同微信号：17521330778

邮箱：ciifexpo@yeah.net

◆半导体设计、封测、制造生产厂商。 ◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；