2023中国国际半导体博览会（IC CHINA 2023）

中国国际半导体博览会（IC CHINA 2023）
时间：2023年11月17-19日
地点：安徽合肥滨湖国际会展中心
汇聚全行业资源    推动大产业协同
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台（北京)科技发展有限公司
协办单位：中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等。
中国半导体行业协会举办的行业 展会
作为我国的半导体产业全国性社团组织，中国半导体行业协会秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积搭建开放的产业协同平台，发挥企业之间和企业与政府之间的桥梁作用，代表中国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。中国国际半导体博览会（IC CHINA）是中国半导体行业协会主办的展览会，已连续举办二十届，现已成为我国半导体行业具权威性和专业性的重大标志性年度盛会。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会的高度关注，集成电路技术产品的应用正在融入社会生活的方方面面，为今年IC China带来更多的创新期待和发展空间。有鉴于此，中国半导体行业协会将系统组织全行业资源，在４００００平方米的展览场地，全面展示全球半导体产业的前沿技术及先进产品，并创新“半导体+”概念展示半导体叠加多域的超大规模创新应用成果。
携手世界集成电路大会，培育、国际化品大会
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路域的国际大会。IC CHINA ２０２３作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、”四大板块的重要组成部分，将与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界行业盛会。届时，工业和信息化部的导、安徽省委省政府的导、各地集成电路行业主管机构的导以及国内外半导体产学研域的大咖们将出席大会并参观展览，让中国合肥的１１月中旬成为业界同人洞察产业政策走向的良机和把握技术应用趋势的平台，更是企业提升品影响力的场地。
创新展区布局 全力赋能国际化、专业化和市场化
聚焦国际化：10000平米全球产业链馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测企业五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象。
突出专业化：10000平米应用创新馆通过展中展的形式展示我国开展集成电路域超大规模应用的成果，重点展示集成电路技术产品在能源、工业、消费电子、汽车电子及网络计算等域的创新应用风采。
推进市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点企业先进技术、创新应用以及安徽半导体产业强省形象。10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，推动区域供需合作对接，促进园区产业协同发展。
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员企业及半导体管、产、学、研、用域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校集成电路学院组团参观。
在积组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米的展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会和CEO/CTO专访，足以让媒体人可以更有效定向传播参展企业的风采，充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，争取让互动交流更务实更到位。
展品范围：
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
综合：全国各地政府组团、半导体相关域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。